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          CareMedi 采用BG22藍牙SoC打造小型貼片式胰島素泵

          • Silicon Labs(芯科科技)為CareMedi公司提供BG22小型化藍牙SoC,幫助其開發(fā)新一代的貼片式胰島素泵,大幅提升智慧醫(yī)療照護設(shè)備的應(yīng)用價值?!?與傳統(tǒng)貼片式泵相比,藥物容量大1.5倍?!?11 毫米厚,20 克重,佩戴舒適?!?IP48 級防水設(shè)計,支持舒適的日常活動以及各種戶外活動。糖尿病管理領(lǐng)域正經(jīng)歷一場變革,其背后的推動力在于對安全、可靠、無線的連續(xù)血糖監(jiān)測(CGM)設(shè)備的需求正在激增,這些設(shè)備可以無縫融入患者的生活,并且推動了貼片式胰島素泵技術(shù)的進步
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          高通QCC3083 LE Audio Broadcast 音響方案實現(xiàn)

          •   ?broadcast音箱的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,涵蓋了從專業(yè)音響到日常生活中的應(yīng)用。Broadcast音箱在專業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用主要包括:?大型文藝晚會?:Broadcast音箱被廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外大型文藝晚會,提供高質(zhì)量的音頻輸出,確?;顒拥囊繇懶Ч_到最佳狀態(tài)。?體育場館?:在體育場館中,Broadcast音箱用于提供高質(zhì)量的擴聲服務(wù),確保觀眾能夠清晰地聽到比賽解說和現(xiàn)場活動聲音。?劇場劇院?:在劇場和劇院中,Broadcast音箱為戲劇、音樂會等演出提供優(yōu)質(zhì)的音響支持,增強觀眾的觀演體驗。?演播廳
          • 關(guān)鍵字: 高通  QCC3083  LE Audio  Broadcast  音響  

          天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光,兩大旗艦手機處理器年底正面對拼

          • IT之家 9 月 12 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦手機處理器將于今年 10 月亮相,根據(jù)目前已知爆料信息,vivo X200 系列手機將首發(fā)天璣 9400 處理器,而 OPPO Find X8 / Pro 手機同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會 2024 推出,盧偉冰則宣布小米即將首發(fā)旗艦新平臺,預(yù)計就是驍龍 8 Gen 4。今日,博主 @數(shù)碼閑聊站 曬出了兩款處理器的具體參數(shù)信息,IT之家為大家匯總對
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          蘋果 iPhone 16 Pro 系列“正?!迸芊殖鰻t:A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分

          • IT之家 9 月 11 日消息,蘋果 iPhone 16 系列手機已于昨日凌晨發(fā)布,升級 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些時候曾報道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分,A18 Pro 的表現(xiàn)并不理想,但最新的跑分已經(jīng)出爐,這次跑分似乎更為正常一些。目前,代號 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列機型 GeekBench 最新跑分已出爐。其單核成績高達 3409 分,
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          蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu),進一步強化 AI 性能

          • IT之家 9 月 7 日消息,新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國《金融時報》稱,蘋果將在發(fā)布會上發(fā)布 A18 芯片,采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構(gòu),力推 AI 功能進入手機。目前,Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機芯片架構(gòu)背后的知識產(chǎn)權(quán),該公司則主要是將其授權(quán)給其他公司進行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報道,蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
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          SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)

          • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件,助其縮短汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品系列的開發(fā)時間,在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發(fā)環(huán)境,以實現(xiàn)開發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年,是鴻??萍技瘓F(Hon Hai Technology Group,富士康)與Stellantis集團合資成立的車用芯片設(shè)計公司,致力于設(shè)計和銷售先進的車用半導(dǎo)體產(chǎn)品,為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標(biāo)是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
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          小米定制芯片曝光:臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶,2025 年上半年登場

          • IT之家 8 月 27 日消息,消息源 Yogesh Brar 昨日(8 月 26 日)發(fā)布博文,分享了小米定制手機芯片的細節(jié),稱該芯片采用臺積電的 N4P(第二代 4nm)工藝,性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳(Unisoc)的 5G 基帶,預(yù)估將會在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機芯片了,IT之家曾于今年 2 月報道,小米正與 ARM 合作打造自研 AP(即應(yīng)用處理器,基本等同移動設(shè)備 SoC)。
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          利用Bluetooth 低功耗技術(shù)進行定位跟蹤方案解析

          • 隨著藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy,簡稱BLE)技術(shù)發(fā)展到5.2及更高版本,其中最重要的進步之一就是定位跟蹤技術(shù),該技術(shù)可在室內(nèi)用于資產(chǎn)的移動和定位跟蹤。藍牙測向方法包括無連接模式和面向連接模式,因其具有的這種多功能性,該技術(shù)可在各種不同的應(yīng)用場景中得到運用。這種適應(yīng)性為無線通信和定位服務(wù)帶來了新的可能,有望在未來取得令人振奮的進步。圖1:零售店內(nèi)的客流分析,顯示熱門行走路線這項技術(shù)的主要市場之一是零售業(yè),大型商店希望更好地了解顧客在店內(nèi)的流動情況,從而最大程度地挖掘銷售潛力。除了零
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          科技記者古爾曼:蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片

          • 《科創(chuàng)板日報》19日訊,科技記者古爾曼在最新一期Power On時事通訊中透露,蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù),該公司計劃繼續(xù)花費數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時的工作時間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時表示,蘋果正計劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片,該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能,但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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          不只是高性能DSP,軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能

          • XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片,在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能,因而可以針對應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng),在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能,從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng),并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例,展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
          • 關(guān)鍵字: DSP  軟件定義  SoC  音頻汽車  

          基于Airoha AB1571的LE AUDIO耳機方案

          • 2020年1月,藍牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布了新一代藍牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——LE Audio(低功耗音頻)。它的誕生帶來了四項關(guān)鍵的全新特性:低復(fù)雜性通信編解碼器(LC3)、多重串流音頻、助聽器功能擴展以及廣播音頻功能。中國藍牙耳機市場是目前消費電子行業(yè)中發(fā)展最迅速也是最成型的領(lǐng)域,同時這一市場也具備著長期持續(xù)發(fā)展的潛力。海內(nèi)外各大專業(yè)數(shù)據(jù)公司也均預(yù)測表明:在未來五至十年內(nèi),藍牙耳機市場將持續(xù)保持高速發(fā)展。AuracastTM廣播音頻分享功能是藍牙LE Audio規(guī)格認證中最重要的技術(shù),是符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的一對多單向
          • 關(guān)鍵字: Airoha  AB1571  LE AUDIO  耳機  

          聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz

          • IT之家 7 月 17 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布,基于臺積電第二代 4nm 工藝打造,采用第二代 Arm v9 架構(gòu),CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核,集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657,支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術(shù),支持多種全球
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  天璣  SoC  

          挑戰(zhàn)蘋果!曝谷歌自研Soc Tensor G5進入流片階段:臺積電代工

          • 7月5日消息,縱觀目前手機市場幾大巨頭,無一例外都擁有自家的Soc芯片,頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始,Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片,這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來,只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開始,谷歌將實現(xiàn)芯片的完全自研,據(jù)報道,Tensor G5將由臺積電代工,采用3nm工藝制程,目前已經(jīng)進入到了流片階段。所謂流片,就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片,該環(huán)節(jié)處于芯片設(shè)計和芯
          • 關(guān)鍵字: 谷歌  Soc  臺積電  Pixel  

          泰凌微:公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC

          • 財聯(lián)社7月3日電,泰凌微公告,TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品,是國內(nèi)首顆實現(xiàn)工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC(實測結(jié)果)。公司預(yù)計TLSR925x芯片將于2024年內(nèi)實現(xiàn)批量生產(chǎn),并在近期開始為先導(dǎo)客戶進行開發(fā)和提供樣品。
          • 關(guān)鍵字: 泰凌微  TLSR925x  SoC  

          基于意法半導(dǎo)體STM32WBA55G-DK1 無線藍牙LE audio解決方案

          • 低功耗藍牙 音訊是一項新功能,可透過低功耗藍牙進行音訊串流?,F(xiàn)在幾乎所有藍牙裝置都在使用藍牙低功耗。需要雙模式控制器透過經(jīng)典藍牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過藍牙低功耗啟用和增強音訊串流的解決方案。經(jīng)典藍牙(BR/EDR) 音訊已經(jīng)是當(dāng)今世界上最常用的音訊無線系統(tǒng)。下一代藍牙低功耗音訊即將到來。與傳統(tǒng)的藍牙相比,低功耗藍牙降低了功耗,并為音訊串流帶來了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍牙標(biāo)準(zhǔn)。它
          • 關(guān)鍵字: ST  意法半導(dǎo)體  STM32WBA55G-DK1  無線藍牙  LE audio  
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          bluetooth le soc介紹

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